聯電(2303)受惠手機和電腦相關產品市場復甦及半導體多元化應的大趨勢，雙雙推升營運動能。
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聯電受惠手機市場復甦和電腦相關產品帶動Wifi6 等通訊相關產品，供需失衡造成8 吋需求暢旺；再加上近期半導體少量高客製需求急速攀升，超越產能供給，未來漲價趨勢是確定的。半導體多元化的大趨勢使得客製化需求增加，推升8吋廠需求。由於8吋廠所應用產品本屬於毛利高的產品，勢必使的營運動能更加強勁。
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😎公司簡介：
為為全球前四大、台灣第二大晶圓製造業者，全球市佔率7.7%的半導體代工廠，生產基地位於新竹、台南、新加坡與日本等地。
聯電客戶絕大多數為IC設計公司(約佔九成)，其餘是提供IDM業者(一條龍生產的晶片廠)代工服務。
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主要客戶包含：聯詠、聯發科、Broadcom
競爭對手：台積電、三星、中芯國際、世界先進….等晶圓代工廠。
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🤩營收比重：
通訊51%、消費性24%、電腦 14%、其他 11%
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亮點分析：
⭐️第三季獲利創下47季新高
⭐️2019年度獲利來到4年新高
⭐️自由現金流量穩定，近7年有5年現金流入
(擁有穩定的自由現金流，抗風險能力才足以對抗突發的黑天鵝事件，以及日常發放現金股利給投資者)
⭐️黃金交叉(月線>季線)，股價處於多頭走勢。
(近三個月平均營收大於近12個月營收，顯示動能成長)
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⚠️警訊提示：
♦️最近一個年度營收為3年新低
(注意長期營收狀態及公司體質是否有改變)
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